高亮度LED封装散热技术详解
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lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
影响LED封装取光效率的四大要素
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高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究
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由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我 们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm. 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
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lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
为了应对这种挑战，设计了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数LED样品，对其发光光谱、色温和显色指数随电流的变化进行了测试
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温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改善LED的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。
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lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
低功率LED照明驱动IC NT503 19mA 恒流驱动IC 简易使用 无需外加VDD电源 输出中心电流19mA 1.6V ~ 15V 宽电压使用范围 1uS高速启动，可应用于电源PWM调光 小于1%/V 电源或负载调变率 125°C ~160°C 接面温度电流缓降保护 -40℃ ~ 85℃ 环境工作温度
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探讨LED科技在芯片、光学元件和封装架构等方面的最新趋势。贯穿整个固态照明供应链的方方面面，这些细节的重要性正显得日益突出，乃至于照明设计师和规格指定方都需要去了解LED光源的这些独有特性。
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lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。
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LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主。
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